3C электроника өнеркәсібінде SMT бэк-end ұялы желісін қолдану
GREEN – ҒЗТКЖ және автоматтандырылған электрониканы құрастыру және жартылай өткізгішті орау және сынау жабдықтарын өндіруге арналған ұлттық жоғары технологиялық кәсіпорын.
BYD, Foxconn, TDK, SMIC, Canadian Solar, Midea және 20+ басқа Fortune Global 500 кәсіпорындары сияқты сала көшбасшыларына қызмет көрсетеді. Жетілдірілген өндіріс шешімдері бойынша сенімді серіктесіңіз.
Surface Mount Technology (SMT) қазіргі заманғы электроника өндірісіндегі негізгі процесс, әсіресе 3C өнеркәсібі үшін (компьютер, байланыс, тұрмыстық электроника). Ол жоғары тығыздықты, кішірейтілген, жеңіл, жоғары сенімді және жоғары тиімді өндіріске мүмкіндік беретін қорғасынсыз/қысқа қорғасын құрамдастарды (SMDs) тікелей ПХД беттеріне орнатады. 3C электроника өнеркәсібінде SMT желілері қалай қолданылады және SMT артқы ұяшық желісіндегі негізгі жабдық пен технологиялық кезеңдері.
□ 3C электрондық өнімдері (смартфондар, планшеттер, ноутбуктер, смарт-сағаттар, құлаққаптар, маршрутизаторлар және т.б.) экстремалды миниатюризацияны, жұқа профильдерді, жоғары өнімділікті,және жылдам
iteration.SMT желілері осы талаптарға дәл жауап беретін орталық өндірістік платформа ретінде қызмет етеді.
□ Төтенше миниатюризацияға және жеңілдетуге қол жеткізу:
SMT микрокомпоненттерді (мысалы, 0201, 01005 немесе кішірек резисторлар/конденсаторлар; дәл BGA/CSP чиптері) ПХД-да тығыз орналастыруға мүмкіндік береді, бұл схема платасын айтарлықтай азайтады.
ізі, құрылғының жалпы көлемі және салмағы — смартфондар сияқты портативті құрылғылар үшін маңызды мүмкіндік.
□ Жоғары тығыздықты қосу және жоғары өнімділікті қосу:
Заманауи 3C өнімдері жоғары тығыздықты өзара байланыс (HDI) ПХД және көп қабатты күрделі маршруттауды қажет ететін күрделі функцияларды талап етеді. SMT дәл орналастыру мүмкіндіктері мыналарды құрайды
Өнімнің оңтайлы өнімділігін қамтамасыз ететін жоғары тығыздықтағы сымдар мен жетілдірілген чиптерді (мысалы, процессорлар, жад модульдері, RF блоктары) сенімді қосылымдары үшін негіз.
□ Өндіріс тиімділігін арттыру және шығындарды азайту:
SMT желілері жоғары автоматтандыруды (басып шығару, орналастыру, қайта өңдеу, тексеру), ультра жылдам өткізу қабілетін (мысалы, орналастыру жылдамдығы 100 000 CPH-ден асатын) және ең аз қолмен араласуды қамтамасыз етеді. Бұл
ерекше жүйелілікті, жоғары кірістілік көрсеткіштерін қамтамасыз етеді және жаппай өндірісте бір бірлікке шаққандағы шығындарды айтарлықтай төмендетеді — 3C өнімдерінің нарыққа жылдам шығу және тұтыну уақытына деген сұранысына тамаша сәйкес келеді.
бәсекеге қабілетті баға белгілеу.
□ Өнімнің сенімділігі мен сапасын қамтамасыз ету:
Жетілдірілген SMT процестері, соның ішінде дәлдікпен басып шығару, жоғары дәлдікпен орналастыру, бақыланатын қайта ағынды профильдеу және қатаң кірістірілген тексеру — дәнекерлеу қосылыстарының консистенциясы мен үйлесімділігіне кепілдік береді.
сенімділік. Бұл суық қосылыстар, көпірлер және құрамдас бөліктердің сәйкес келмеуі сияқты ақауларды айтарлықтай азайтады, 3C өнімдерінің қатал жағдайларда жұмыс тұрақтылығының қатаң талаптарына жауап береді.
орталар (мысалы, діріл, термиялық цикл).
□ Өнімнің жылдам итерациясына бейімделу:
Икемді өндіріс жүйесі (FMS) принциптерін біріктіру SMT желілеріне жылдам дамып жатқан өзгерістерге динамикалық жауап бере отырып, өнім үлгілері арасында жылдам ауысуға мүмкіндік береді.
3С нарығының талаптары.
Лазерлік дәнекерлеу
Термосезімтал компоненттердің зақымдалуын болдырмау үшін дәл температурамен басқарылатын дәнекерлеуді қосады. Механикалық кернеуді болдырмайтын, құрамдас бөліктердің орын ауыстыруын немесе ПХД деформациясын болдырмайтын жанасусыз өңдеуді пайдаланады — қисық/тұрақты емес беттер үшін оңтайландырылған.
Селективті толқынды дәнекерлеу
Толтырылған ПХД қайта ағынды пешке түседі, онда дәл бақыланатын температура профилі (алдын ала қыздыру, жібіту, қайта ағу, салқындату) дәнекерлеу пастасын ерітеді. Бұл жастықшалар мен құрамдас сымдарды ылғалдандыруға, сенімді металлургиялық байланыстарды (дәнекерлеу қосылыстарын) құруға, содан кейін салқындату кезінде қатаюға мүмкіндік береді. Температура қисығын басқару дәнекерлеу сапасы мен ұзақ мерзімді сенімділік үшін маңызды болып табылады.
Толық автоматты жоғары жылдамдықты желілік ағызу
Толтырылған ПХД қайта ағынды пешке түседі, онда дәл бақыланатын температура профилі (алдын ала қыздыру, жібіту, қайта ағу, салқындату) дәнекерлеу пастасын ерітеді. Бұл жастықшалар мен құрамдас сымдарды ылғалдандыруға, сенімді металлургиялық байланыстарды (дәнекерлеу қосылыстарын) құруға, содан кейін салқындату кезінде қатаюға мүмкіндік береді. Температура қисығын басқару дәнекерлеу сапасы мен ұзақ мерзімді сенімділік үшін маңызды болып табылады.
AOI машинасы
Қайта өңдеуден кейінгі AOI инспекциясы:
Қайта ағынды дәнекерлеуден кейін AOI (автоматты оптикалық тексеру) жүйелері ПХД-дағы дәнекерлеу қосылыстарының сапасын автоматты түрде тексеру үшін жоғары ажыратымдылықтағы камералар мен кескінді өңдеу бағдарламалық құралын пайдаланады.
Бұл ақауларды анықтауды қамтиды, мысалы:Дәнекерлеу ақаулары: жеткіліксіз/артық дәнекерлеу, суық қосылыстар, көпірлер.Құрамдас ақаулар: тураланбау, құрамдас бөліктердің болмауы, дұрыс емес бөліктер, кері полярлық, құлпытас салу.
SMT желілеріндегі сапаны бақылаудың маңызды түйіні ретінде AOI өндірістің тұтастығын қамтамасыз етеді.
Көру арқылы басқарылатын кірістірілген бұранда машинасы
SMT (Surface Mount Technology) желілерінде бұл жүйе үлкен құрамдас бөліктерді немесе ПХД-дағы құрылымдық элементтерді (мысалы, жылу қабылдағыштар, қосқыштар, корпус кронштейндері және т.б.) бекітетін құрастырудан кейінгі жабдық ретінде жұмыс істейді. Ол автоматтандырылған беруді және дәл айналу моментін басқаруды қамтамасыз етеді, сонымен қатар ақауларды, соның ішінде өткізіп алынған бұрандаларды, бұралған бұрандаларды, кесілген жіптерді анықтайды.
